超聲波清洗機的原理
[超聲波清洗機[第一次超聲波清洗]]

什么是超聲波清洗？

超聲波清洗可提高工業產品的質量
超聲波清洗是一項利用超聲波振動水和溶劑以清洗附著在要清洗的物體（工件）上的油，細小灰塵和污垢的技術。在家附近，有一臺可用于清洗眼鏡的超聲波清洗機，可以在眼鏡店買到。工業用途：去除機器零件的模具，工具的切削油，切削粉/切屑（桐子），拋光粉（拋光粉）和脫模劑，電鍍前的除油清潔，無鉛印刷它被廣泛用于各種應用中，例如從基板上清除助焊劑和清潔半導體零件，并極大地提高了工業產品的產量和質量。
另外，超聲波清潔器不僅用于“清潔"，還用于消泡/除氣，分散，攪拌和壓碎。

超聲波清洗原理

超聲波清洗通過結合超聲波的“物理作用"和清洗液的“化學作用"來獲得清洗效果。
●物理作用
空化，振動加速，順流等。會剝落，分散和乳化污垢。
●化學作用
清洗液的化學作用和超聲波的化學反應促進作用會溶解并分解污垢。

超聲波清洗的機理

空化清潔

液體中有無數的氣體分子，當將大約20kHz至100kHz的強超聲波施加到液體時，正負壓力會交替施加到氣體分子上。在下一瞬間，被正壓壓縮的氣體分子在負壓下急劇膨脹。由于這種重復，氣體分子在壓縮過程中具有非常高的壓力，在此極限下，它們破裂并消失。這種極大的沖擊壓力的產生被稱為“氣蝕現象"，并且當氣泡破裂而作用于工件上以分離異物時沖擊波的作用被稱為“氣蝕效應"。
它主要是中低頻的清潔動作。
實際使用超聲波清潔器時，氣蝕發生的方式會根據液體深度和液體類型而變化。因此，這些控制對于良好的超聲波清潔是需要的。低頻清潔

通過粒子加速清潔

在通過超聲波進行的超聲波清洗中，水分子被加速并撞擊工件，并且該沖擊導致顆粒從工件上分離。頻率越高，效果越好，并且對于剝離粘附力較弱的非常細的顆粒有效。加速度與頻率的平方成正比地增加，并且波長也減小，這對于更細的顆粒有效。

它主要是中高頻的清潔動作。

直流清潔
當超聲能量為0.5W / cm 2以上時，從振動表面朝著一定距離產生直流。相信這有助于灰塵的散布。
它主要是中高頻的清潔動作。中高頻清潔動作

低頻清潔

間歇式清洗機

金屬和樹脂零件的脫脂清潔，精密金屬零件的清潔
空化的沖擊壓力可有效清除頑固的污垢。去除機器零件的模具，工具的切削油，切削粉/切屑（桐子），拋光粉（拋光粉）和脫模劑，電鍍前的除油清潔，去除無鉛印刷板上的助焊劑適用于“一般清潔"等。
但是，氣蝕的發生方式會根據液體深度和液體類型而變化，因此，這些控制對于良好的超聲波清洗是需要的。管理不當不僅會阻止超聲波有效地浸入液體中，還會損壞振動表面（腐蝕）并加速振動板的劣化。

*侵蝕：一種現象，其中諸如鋁之類的柔軟材料的表面被超聲波的空化現象所產生的物理力侵蝕。產生的腐蝕量與超聲波強度成正比，與頻率成反比。關于腐蝕◆關于駐波（清潔不均勻）當施加超聲波時，根據頻率在液體中會產生“駐波"。λ/ 2的每個整數倍都會導致大量污垢脫落。（Λ是一個波長）清除污垢可能會損壞工作。為了減少駐波的影響，還考慮了工作擺動和多頻振蕩。必須以平衡的方式確定清除污垢的難易程度和對工件的損壞。

您可以從實驗室/常規清潔中通過氣蝕看到小型超聲波清潔機的產品信息。
大型分離式超聲波清洗機的產品信息可用于工業用途。

中高頻清潔動作

間歇式清洗機

半導體晶圓的批處理清洗

這是一種通過將多個半導體晶片放置在MHz頻段的超聲波清潔槽中同時清潔它們的方法。
（1）由于一次可清洗許多晶片，因此節省了時間
（2）與單晶片類型相比，清洗液的量相對較少
（3）這種方法易于使用，例如雙槽化學藥品。已成為主流。
通常，當以批處理方式使用化學藥品時，通常使用浸入式清潔，其作為清潔槽和石英槽的雙重結構而間接照射。另外，通過使用石英罐，可以獲得避免洗脫金屬離子和雜質并保持清潔的效果。
然而，已經出現間歇式清潔的問題，例如由于基板尺寸的增加而導致設備尺寸的增加以及由于基板圖案的小型化而導致的顆粒的重新附著。

石英振動式洗衣機

下一代清潔技術，損傷小，清潔度高

2006年，本多電子公司開發了第一臺石英振動超聲清洗裝置。在該方法中，通過在石英振動體上疊加超聲波來清潔半導體晶片。與分批式和流水式相比，可以減少化學藥品的使用量，并且濕潤的部分僅是石英玻璃和耐化學性樹脂，并且填料等橡膠材料不會與液體接觸，因此很干凈。 .. 另外，通過改變石英振動體的形狀，可以根據需要進行有效的清潔，例如低損傷清潔，大面積清潔以及難以去除的斜面（端面）和槽口（晶片端面上的槽口）的清潔?？赡艿?。您可以從半導體行業中看到

石英振動體式洗衣機的產品信息。

自來水式洗衣機

自來水型清洗

1986年由開發。通過將MHz頻段的高頻超聲波疊加在從噴嘴輻射的自來水上，可以精確地清潔工件。輻射的自來水起著傳播介質的作用，用于在超聲波傳播的同時通過超聲波的作用剝離的污物。您可以從半導體行業中看到